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  • 超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測
    超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測

    超超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測:聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡(jiǎn)稱(chēng),又稱(chēng)為C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此檢測為應用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來(lái)進(jìn)行分析。

    更新時(shí)間:2024-03-14訪(fǎng)問(wèn)量:470
  • 半導體材料微結構分析與評價(jià)
    半導體材料微結構分析與評價(jià)

    廣電計量提供半導體材料微結構分析與評價(jià)服務(wù),提供半導體材料元素成分分析,結構分析,微觀(guān)形貌分析測試服務(wù),CNAS資質(zhì)認可,幫助客戶(hù)全面了解半導體材料理化特性.

    更新時(shí)間:2024-03-13訪(fǎng)問(wèn)量:435
  • 雙束掃描電子顯微鏡檢測,材料微觀(guān)分析
    雙束掃描電子顯微鏡檢測,材料微觀(guān)分析

    雙束掃描電子顯微鏡(DB-FIB)是將聚焦離子束和掃描電子束集成在一臺顯微鏡上,再加裝氣體注入系統(GIS)和納米機械手等配件,從而實(shí)現刻蝕、材料沉積、微納加工等許多功能的儀器。廣電計量能提供一站式雙束掃描電子顯微鏡檢測,材料微觀(guān)分析服務(wù)。

    更新時(shí)間:2024-03-13訪(fǎng)問(wèn)量:459
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    離子研磨測試,材料CP檢測

    電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡(jiǎn)單可以歸類(lèi)為無(wú)損分析、有損分析。有損分析就是對器件進(jìn)行各種微觀(guān)解剖分析,其首要要求就是在避免人為損傷的前提下,展現內部缺陷形貌。離子研磨(CP)測試是切片制樣技術(shù)常用到的先進(jìn)輔助技術(shù)。廣電計量提供離子研磨測試,材料CP檢測服務(wù)。

    更新時(shí)間:2024-03-13訪(fǎng)問(wèn)量:499
  • 材料?致性評價(jià)及熱力學(xué)分析
    材料?致性評價(jià)及熱力學(xué)分析

    材料及其制品都是一在一定溫度環(huán)境下使用的,在使用過(guò)程中,將對不同的溫度做出反應,表現出不同的熱物理性能,即為材料的熱血性能。材料的熱學(xué)性能主要包括熱容、熱膨脹、熱傳導、熱穩定性等。廣電計量可針對性研究材料樣品性質(zhì)與溫度間關(guān)系,提供材料?致性評價(jià)及熱力學(xué)分析服務(wù)。

    更新時(shí)間:2024-03-13訪(fǎng)問(wèn)量:395
  • 腐蝕機理與疲勞測試,元件材料檢測
    腐蝕機理與疲勞測試,元件材料檢測

    廣電計量腐蝕機理與疲勞測試,元件材料檢測為軌道交通、電廠(chǎng)、鋼鐵設備生產(chǎn)廠(chǎng)、經(jīng)銷(xiāo)商或代理商提供交流阻抗,極化曲線(xiàn),電化學(xué)噪?,疲勞試驗。

    更新時(shí)間:2024-03-13訪(fǎng)問(wèn)量:385
  • 金屬與高分子材料失效分析
    金屬與高分子材料失效分析

    金屬材料的失效形式及失效原因密切相關(guān),失效形式是材料失效過(guò)程的表觀(guān)特征,可以通過(guò)適當的方式進(jìn)行觀(guān)察。而失效原因是導致構件失效的物理化學(xué)機制,需要通過(guò)失效過(guò)程調研研究及對失效件的宏觀(guān)、微觀(guān)分析來(lái)診斷和論證。廣電計量金屬與高分子材料失效分析可以針對客戶(hù)的產(chǎn)品的類(lèi)型,生產(chǎn)工藝和失效現象提供定制化服務(wù)。

    更新時(shí)間:2024-03-13訪(fǎng)問(wèn)量:470
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